手机BGA主板封胶如何去除？

第二步调节热风枪温度至350到390度之间，对芯片进行均匀加热，大约持续一分钟使封胶软化。

第三步待加热完成后，使用小刀轻轻拨动芯片边缘，利用软化的胶层将芯片完整地分离出来。

第一步是用烙笔小心地把芯片外围的封胶铲掉，注意不要损伤周围的焊点，为后续加热做准备。