手机BGA主板封胶如何去除？
南墙不回头 第一步是用烙笔小心地把芯片外围的封胶铲掉，注意不要损伤周围的焊点，为后续加热做准备。
南墙不回头 评论 (2)
这一步只是前菜，真正难的是后面加热软化胶水后怎么把芯片吸下来，很多人就是这时候把周围小电容给带飞的，手稳心细才是硬道理。
这一步其实挺考验手艺的，铲胶的时候手稍微抖一下或者用力过猛，很容易把底下的锡球或者焊盘给弄掉。除了注意别伤焊点，最好再配合热风枪局部加热软化一下胶水会更容易操作，不然纯靠蛮力铲很容易出问题。
南墙不回头 第一步是用烙笔小心地把芯片外围的封胶铲掉，注意不要损伤周围的焊点，为后续加热做准备。
这一步只是前菜，真正难的是后面加热软化胶水后怎么把芯片吸下来，很多人就是这时候把周围小电容给带飞的，手稳心细才是硬道理。
这一步其实挺考验手艺的，铲胶的时候手稍微抖一下或者用力过猛，很容易把底下的锡球或者焊盘给弄掉。除了注意别伤焊点，最好再配合热风枪局部加热软化一下胶水会更容易操作，不然纯靠蛮力铲很容易出问题。