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手机BGA主板封胶如何去除？

第三步待加热完成后，使用小刀轻轻拨动芯片边缘，利用软化的胶层将芯片完整地分离出来。

评论 (1)

这一步其实挺考验手感的，用力过猛容易划伤主板或者把BGA锡球弄变形，轻拿轻放是关键。