明亮式切割技术的出现，标志着钻石切割工艺的一次重大飞跃，它能让钻石展现出更加迷人且璀璨的亮光与火彩效果。
CLD钻石是如何制作的？
对于不适合劈割的钻石，则采用锯切法，利用涂有钻石粉及润滑剂的圆形锯片高速旋转来切割，现代激光技术的引入也大大提高了加工效率。
钻石原石的分割主要包含两种技术手段：劈割和锯切，根据钻石的具体情况选择最合适的方式进行处理。
劈割过程需要将划线后的钻坯固定在套架上，用另一颗钻石切出凹痕后，使用方边刀具和手锤施加适当力度敲击，使钻石沿着纹理方向裂开成两半或多块。
成型阶段，将锯开或劈开的钻石送至打圆部门，按照预先设计的要求将钻石加工成特定的形状，为后续工序做准备。
钻石加工的第一步称为划线或标记，这由经验丰富的专家负责，他们需在放大镜下仔细研究钻坯结构以去除内含物并最大化保留重量，对于大颗粒钻石该步骤可能耗时数月，而普通钻坯仅需几分钟，通常需顺着天然纹理方向进行。
最后是起瓣和抛光环节，在涂有钻石粉和润滑油的铸铁圆盘上进行车磨，打造出所有瓣面（刻面），从而使钻石呈现出诱人的光彩。