手机壳软胶和硅胶哪个散热更好

从材料特性来看，硅胶的导热系数约在0.2-0.3 W/mK之间，而常见软胶材料大多在0.1左右。不过要注意实际设计的影响，有些硅胶壳做成全包边结构反而会积攒热量，建议选择背部带有散热孔的款式，这样导热效率能提升30%以上。